2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场。时隔两年,英特尔缩小了PC芯片,使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力,一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。
成功打造了PC产业链的英特尔,在这样短的时间内做出如此重大的战略转变,足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么,英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么?它又能否重新锻造出一个成功的手机产业链呢?引发业界的广泛关注和猜想。
试图改变游戏规则
曾经,由于市场的变化,2006年6月英特尔对整个业务全盘评估后,决定出售Xscale手机芯片业务给Marvell集团,英特尔退出手机市场。但当时英特尔相关人士表示,未来的三到五年内英特尔可能会对通信市场做一个新的评估,不排斥英特尔有杀回来的可能。
如今,英特尔的“暂时”退出成为过去,英特尔重新“杀”回手机芯片市场。对于世界上有无数的电脑都贴着“Intel inside”的标签,英特尔在PC界的品牌效应无人不知、无人不晓,在手机市场影响却显单薄的现象,英特尔CEO欧德宁对手机市场的未来充满信心。他表示,这种现状很快就将改变,英特尔正在试图改变游戏规则。
从手机产业的前景来看,移动电话已成为世界各地最主要的通讯工具,除了提供语音通话功能外,快速增长的移动通信市场还创造及带动了各种相关产品的市场增长。2007年,全球手机市场销售量一口气跃过10亿大关。
从全球手机芯片产业背景看,手机芯片供应商正齐心往3G主流,甚至是3.5G、4G技术方向移动,GSM单芯片也被快速应用在超低价及低价手机产品上,并让不少手机芯片业者加速投入资金及人力,意图大小通吃,成为产业及市场真正的赢家,这让新兴经济体成为手机芯片供应商最新的掘金点。
从英特尔自身来看,在过去5年中,英特尔销售额的增长已滞后于其它芯片厂商,其7.6%的平均增长速度低于费城半导体指数成份公司18%的平均增长速度。
是否正是基于以上原因,面对着全球手机市场的无穷潜力,英特尔希望能够把自己的产品打入手机市场,以获取赢利?
再次挑战霸主
在手机芯片市场上,高通几乎席卷全球3G手机芯片市场,加上其2008年抓紧在景气低潮加大投资的策略,不仅加码3.5G世代芯片开发,甚至在HSPA+及LTE技术的投资也不断领先。同时,面对竞争对手此时还在选择观望景气动态的被动情形,高通在全球3G及3.5G手机芯片市场已掌握发球权的优势,竞争对手要想取代的机会已微乎其微。
但是,高通的赢利模式却常受到业界和外界的抨击。高通公司一直高举技术专利的大旗,试图阻止其他芯片制造商进入该行业,坚持对技术使用方收取高额的专利许可费,以达到专利垄断的目的,而这也一直面临不休的纷争。
从另一个方面说,据权威机构预测,受到原材料上涨及次贷风暴的持续影响,手机出货量在传统旺季的二季度难以达到预期目标。目前这种迹象已经在原材料供应方面有所显现,手机芯片主要供应商如高通、德仪和英飞凌等Q2的出货量未能达到预期目标,这势必影响三季度手机市场出货量。实际上,手机IC芯片卖不掉的现象在第一季度就已经出现了。
英特尔选择此时重返手机芯片市场,是否正是看中了与手机大厂德州仪器、高通等成为劲敌的时间和契机,更好地开展业务?而在此之前,英特尔大举布局在超便携设备和移动互联网设备市场布局,或许就可以认为是英特尔酝酿回归手机市场的重要前奏。
手持进军优势
英特尔高级副总裁兼超移动部门总经理Anand Chandrasekher曾表态,基于ARM技术的手机等移动设备不适合浏览一般的互联网网页,手机用户或开发手机厂商,应该选择英特尔的技术,才能获得最好的体验。而英特尔也在资金、技术研发等方面享有优势以保障手机战略定位的转变。
资金投入方面,英特尔新近花费35亿美元在以色列建了一个新的芯片生产厂,并将于今年9月投产,每天的产值为1000万美元。这是英特尔的第七个300毫米晶圆工厂和第三个生产45纳米芯片的工厂,工厂全面投产之后将雇用大约2000人。这个工厂将生产更节能的超低功率处理器,主要用于移动互联网设备、消费电子设备和低价格的PC。
技术产品方面,来自英特尔的资料显示,在2008年第二季度,英特尔将会联合友商大举推出MID产品,该产品将具备Wi-fi、Wimax等多种无线通信手段。
绝大多数厂家也会把WiFi和通信模块集成在终端内,TD、CDMA接受装置将会做内置插卡,WiMAX将以外插卡的形式作为补充。英特尔首席执行官欧德宁也表示在与高通和德州仪器的对垒中,在赢取客户支持方面,将把赌注押在计算能力上。
对于未来的发展,英特尔CEO欧德宁则希望放长线钓大鱼,“我们对在非洲销售的35美元手机没有兴趣,10年后我们将在手机市场上获得成功。”发展如何,我们将拭目以待。
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